Intelligente Flüssigkeiten haben sich als effektive Alternative zu aggressiven chemischen Lösungsmitteln wie Aceton, N-Methylpyrrolidon (NMP) und Dimethylsulfoxid (DMSO/ TMAH) in mikroelektronischen Reinigungsprozessen erwiesen.
Darüber hinaus können intelligente Flüssigkeiten an die spezifischen Anforderungen von Produktionssystemen angepasst werden. Parameter wie Ätzraten und Prozesszeiten können genau auf die individuellen Kundenbedürfnisse abgestimmt werden.
Das Strippen von Fotolack ist ein entscheidender Schritt bei der Halbleiterherstellung, bei dem das während der Lithografie verwendete Fotolackmaterial entfernt wird, nachdem es seinen Zweck erfüllt hat. Dieser Prozess muss gründlich sein, um sicherzustellen, dass keine Rückstände zurückbleiben, da Reste von Fotolack die nachfolgenden Verarbeitungsschritte und die endgültige Leistung des Bauteils beeinträchtigen können.
Die Photoresist-Stripper von intelligent fluids entfernen schonend, schnell und effizient sowohl positive als auch negative Photoresiste. Unsere Lösungen eignen sich für den Einsatz in der LED-, MEMS- und Display-Herstellung und können Resistschichten im Submikrometerbereich bis hin zu über 250 Mikrometer effektiv durchdringen, fragmentieren und abheben.
Das Abheben von Metallen ist ein wesentlicher Prozess bei der Herstellung von
mikroelektronischen Bauelementen, einschließlich Halbleitern,
LEDs, MEMS und Displays. Dabei werden überschüssige Metallschichten - wie Gold und Aluminium - entfernt, die über einem strukturierten Photoresist abgeschieden wurden. Diese Technik wird häufig verwendet, um Metallstrukturen zu erzeugen, ohne dass ein direktes Ätzen erforderlich ist, was bei bestimmten
Metallen und Strukturgrößen eine Herausforderung darstellen kann.
Unsere patentierte Technologie verwendet Sanftphasenflüssigkeiten, die Verunreinigungen effektiv und schonend entfernen.
Die einzigartige Struktur unserer Flüssigkeiten ermöglicht es ihnen, selbst hartnäckige Verunreinigungen zu infiltrieren und zu fragmentieren, indem sie sie sanft abheben. Zum Beispiel werden Metallteile nicht direkt abgehoben. Stattdessen werden sie über die darunter liegende Resistschicht unterwandert, die wir aufbrechen, infiltrieren und abheben, wobei wir auch die Metallschicht abheben.
Bei der Herstellung von Halbleitern und Mikroelektronik sind
Präzision und Sauberkeit von entscheidender Bedeutung, da selbst
mikroskopisch kleine Verunreinigungen die Leistung der Geräte beeinträchtigen können. Ein geeigneter Reinigungsprozess und eine schnelle Bearbeitung sind für die Aufrechterhaltung der Prozessintegrität und die Gewährleistung qualitativ hochwertiger Ergebnisse unerlässlich.
Dazu gehören in der Regel die nasschemische Reinigung mit Lösungsmitteln und Säuren sowie die Plasmareinigung, um sicherzustellen, dass die Oberflächen frei von organischen Rückständen und Partikeln sind. intelligent fluids hat spezielle Produkte für die schonende und effektive Entfernung von Fotolacken und anderen Chemikalien entwickelt.
Unsere Lösungen gewährleisten eine gründliche Reinigung und schützen gleichzeitig die Integrität von z. B. Auffangbehältern und der Umgebung.
- Heiße DI-Wasser-Spülung reicht aus IPA-Spülung unnötig
- Geringere Ausfall- und Durchlaufzeit der Geräte
- Einsatz bei 20 - 50 °C möglich
- Geringere Energiekosten
- Formel auf Wasserbasis
- Nachhaltig
- Schadstoffarme Kennzeichnung
- Verbesserte Arbeitssicherheit & bessere Arbeitsbedingungen
- Ersatz von aggressiven Lösungsmitteln wie NMP, DMSO / TMAH und Aceton
- Kein ATEX / Explosionsschutz erforderlich
- Längere Badstandzeiten
- Schaumarme Formulierungen
- Erhebliche Materialeinsparungen
- Schonung von Materialien, Geräten und Anwendern
- Niedrige Metallätzraten (auf Anfrage anpassbar)
- Längere technisch-wirtschaftliche Lebensdauer der Geräte