WIRKUNGSCHEMIE FÜR DIE MIKROELEKTRONIK INDUSTRIE
Performance trifft Nachhaltigkeit.
Intelligente Flüssigkeiten haben sich als effektive Alternative zu aggressiven chemischen Lösungsmitteln wie Aceton, N-Methylpyrrolidon (NMP) und Dimethylsulfoxid (DMSO/ TMAH) in mikroelektronischen Reinigungsprozessen erwiesen.
Darüber hinaus können intelligente Flüssigkeiten an die spezifischen Anforderungen von Produktionssystemen angepasst werden. Parameter wie Ätzraten und Prozesszeiten können genau auf die individuellen Kundenbedürfnisse abgestimmt werden.
Unsere Technologie bietet ein breites Spektrum von
Anwendungen in der Mikroelektronik Industrie.
Photoresist Stripping
Das Entfernen des Fotolacks ist ein wichtiger Schritt in der Halbleiterfertigung. Bei der Lithografie wird eine Fotolackschicht verwendet, um Muster auf dem Wafer zu erzeugen. Nach diesem Schritt muss der Fotolack vollständig entfernt werden.
Dieser Entfernungsprozess muss sehr gründlich sein. Wenn Rückstände zurückbleiben, kann dies die nächsten Verarbeitungsschritte beeinträchtigen und die Leistung des Endgeräts verringern.
Die Fotolackentferner von intelligent fluids entfernen sowohl positive als auch negative Fotolacke auf schonende, schnelle und effiziente Weise. Die Lösungen eignen sich für die LED-, MEMS- und Display-Produktion. Sie können Resistschichten mit einer Dicke von weniger als einem Mikrometer bis zu mehr als 250 Mikrometern durchdringen, auflösen und abheben.
Abheben von Metall
Das Metall-Lift-off ist ein wichtiger Prozess bei der Herstellung mikroelektronischer Bauelemente wie Halbleiter, LEDs, MEMS und Displays. Bei diesem Prozess werden überschüssige Metallschichten, die auf einem strukturierten Fotolack abgeschieden wurden, entfernt.
Das Metall-Lift-Off ermöglicht die Bildung definierter Metallstrukturen ohne direktes Ätzen des Metalls. Dies ist vorteilhaft für Metalle oder Strukturgrößen, bei denen das Ätzen technisch schwierig ist oder die Strukturen beschädigen könnte.
Unsere Flüssigkeiten ermöglichen aufgrund ihrer spezifischen Molekülstruktur einen effektiven Abhebungsprozess. Sie dringen in die darunterliegende Fotolackschicht ein und zersetzen diese. Die Metallschicht selbst wird nicht direkt entfernt. Stattdessen wird die darunterliegende Resistschicht infiltriert und zersetzt, wodurch eine Hinterschneidung entsteht. Beim Abheben des Resists wird die darüberliegende Metallschicht mit entfernt.
Dieser Ansatz unterstützt die kontrollierte Entfernung und trägt zur Erhaltung der strukturellen Integrität bei, selbst bei anspruchsvollen Metallsystemen und feinen Geometrien.
Reinigung der Ausrüstung
Bei der Herstellung von Halbleitern und Mikroelektronik sind Sauberkeit und Präzision von entscheidender Bedeutung, da selbst mikroskopisch kleine Verunreinigungen die Leistung der Geräte beeinträchtigen können. Zuverlässige Reinigungsprozesse und kurze Durchlaufzeiten sind erforderlich, um die Prozessintegrität und Produktqualität aufrechtzuerhalten.
Die Reinigung erfolgt in der Regel mit nassen chemischen Verfahren unter Verwendung von Lösungsmitteln oder Säuren sowie mit Plasma, um organische Rückstände und Partikel zu entfernen.
intelligent fluids bietet Formulierungen für die Entfernung von Fotolacken und anderen Prozesschemikalien. Diese Lösungen ermöglichen eine effektive Reinigung von Anlagenkomponenten wie Auffangbehältern, wobei die Funktionalität der Anlagen und die umgebende Prozessumgebung erhalten bleiben.
Ihre Vorteile
Beschleunigter Reinigungsprozess
- Heiße DI-Wasser-Spülung reicht aus IPA-Spülung unnötig
- Geringere Ausfall- und Durchlaufzeit der Geräte
Niedrigere Betriebstemperatur
- Einsatz bei 20 - 50 °C möglich
- Geringere Energiekosten
Umweltschonend
- Formel auf Wasserbasis
- Nachhaltig
- Schadstoffarme Kennzeichnung
TCO-Einsparungen von bis zu 67 %
Gesundheit, Sicherheit und Umwelt Vorteile
- Verbesserte Arbeitssicherheit & bessere Arbeitsbedingungen
- Ersatz von aggressiven Lösungsmitteln wie NMP, DMSO / TMAH und Aceton
- Kein ATEX / Explosionsschutz erforderlich
Geringerer Materialverbrauch
- Längere Badstandzeiten
- Schaumarme Formulierungen
- Erhebliche Materialeinsparungen
Ausgezeichnete Material- und Maschinenkompatibilität
- Schonung von Materialien, Geräten und Anwendern
- Niedrige Metallätzraten (auf Anfrage anpassbar)
- Längere technisch-wirtschaftliche Lebensdauer der Geräte
CO2-Reduktion um bis zu 80%
Physikalischer Lift-Off
statt chemischer Auflösung
- Patentierte Technologie
- Entfernt effektiv und schonend Verunreinigungen
- Physikalische Wirkung der Flüssigkeiten
- Keine aggressive chemische Auflösung
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