WIRKUNGSCHEMIE FÜR DIE MIKROELEKTRONIK INDUSTRIE
Performance trifft Nachhaltigkeit.
Intelligente Flüssigkeiten haben sich als effektive Alternative zu aggressiven chemischen Lösungsmitteln wie Aceton, N-Methylpyrrolidon (NMP) und Dimethylsulfoxid (DMSO/ TMAH) in mikroelektronischen Reinigungsprozessen erwiesen.
Darüber hinaus können intelligente Flüssigkeiten an die spezifischen Anforderungen von Produktionssystemen angepasst werden. Parameter wie Ätzraten und Prozesszeiten können genau auf die individuellen Kundenbedürfnisse abgestimmt werden.
Unsere Technologie bietet eine breites Spektrum von
Anwendungen im Mikroelektronik Industrie.
Photoresist Stripping
Das Ablösen von Fotolack ist ein entscheidender Schritt in der Halbleiterfertigung, bei dem das während der Lithografie verwendete Fotolackmaterial entfernt wird, nachdem es seinen Zweck erfüllt hat. Dieser Prozess muss gründlich sein, um sicherzustellen, dass keine Rückstände zurückbleiben, da Reste von Fotolack die nachfolgenden Verarbeitungsschritte und die endgültige Leistung des Bauelements beeinträchtigen können.Die Fotolack-Stripper von
intelligent fluids entfernen sowohl positive als auch negative Fotolacke sanft, schnell und effizient. Unsere Lösungen eignen sich für den Einsatz in der LED-, MEMS- und Display-Herstellung und können Resistschichten im Submikrometerbereich bis hin zu über 250 Mikrometer effektiv durchdringen, fragmentieren und abheben.
Abheben von Metall
Das Abheben von Metall ist ein wesentlicher Prozess bei der Herstellung von
mikroelektronischen Geräten, einschließlich Halbleitern,
LEDs, MEMS und Displays. Dabei werden überschüssige Metallschichten - wie Gold und Aluminium - entfernt, die über einem strukturierten Photoresist abgeschieden wurden. Diese Technik wird häufig eingesetzt, um Metallstrukturen ohne direktes Ätzen zu erzeugen, was bei bestimmten Metallen und Strukturen schwierig sein kann.
Metalle und Größen von Merkmalen schwierig sein kann.
Unsere patentierte Technologie verwendet sanfte Phasenflüssigkeiten, die Verunreinigungen wirksam und schonend entfernen.
Die einzigartige Struktur unserer Flüssigkeiten ermöglicht es ihnen, selbst hartnäckige Verunreinigungen zu infiltrieren und zu fragmentieren, indem sie sie sanft abheben. Zum Beispiel werden Metallteile nicht direkt abgehoben. Stattdessen werden sie über die darunter liegende Resistschicht unterwandert, die wir aufbrechen, infiltrieren und abheben, wobei wir auch die Metallschicht abheben.
Reinigung der Ausrüstung
Bei der Herstellung von Halbleitern und Mikroelektronik,
sind Präzision und Sauberkeit entscheidend, da selbst
mikroskopisch kleine Verunreinigungen die Leistung der Geräte beeinträchtigen können. Ein geeigneter Reinigungsprozess und eine schnelle Durchlaufzeit sind für die Aufrechterhaltung der Prozessintegrität und die Gewährleistung qualitativ hochwertiger Ergebnisse unerlässlich.
Dazu gehören in der Regel die nasschemische Reinigung mit Lösungsmitteln und Säuren sowie die Plasmareinigung, um sicherzustellen, dass die Oberflächen frei von organischen Rückständen und Partikeln sind. intelligent fluids hat spezielle Produkte für die schonende und effektive Entfernung von Fotolacken und anderen Chemikalien entwickelt.
Unsere Lösungen gewährleisten eine gründliche Reinigung und schützen gleichzeitig die Integrität von z. B. Auffangbehältern und der Umgebung.
Ihre Vorteile
Beschleunigter Reinigungsprozess
- Heiße DI-Wasser-Spülung reicht aus IPA-Spülung unnötig
- Geringere Ausfall- und Durchlaufzeit der Geräte
Niedrigere Betriebstemperatur
- Einsatz bei 20 - 50 °C möglich
- Geringere Energiekosten
Umweltschonend
- Formel auf Wasserbasis
- Nachhaltig
- Schadstoffarme Kennzeichnung
TCO-Einsparungen von bis zu 67 %
Gesundheit, Sicherheit und Umwelt Vorteile
- Verbesserte Arbeitssicherheit & bessere Arbeitsbedingungen
- Ersatz von aggressiven Lösungsmitteln wie NMP, DMSO / TMAH und Aceton
- Kein ATEX / Explosionsschutz erforderlich
Geringerer Materialverbrauch
- Längere Badstandzeiten
- Schaumarme Formulierungen
- Erhebliche Materialeinsparungen
Ausgezeichnete Material- und Maschinenkompatibilität
- Schonung von Materialien, Geräten und Anwendern
- Niedrige Metallätzraten (auf Anfrage anpassbar)
- Längere technisch-wirtschaftliche Lebensdauer der Geräte
CO2-Reduktion um bis zu 80%
Physikalischer Lift-Off
statt chemischer Auflösung
- Patentierte Technologie
- Entfernt effektiv und schonend Verunreinigungen
- Physikalische Wirkung der Flüssigkeiten
- Keine aggressive chemische Auflösung
Diese Unternehmen schenken uns ihr Vertrauen
